本產品用於燒測COB封裝型式之雷射元件, 包含COB Burn-In與DDMI監控 ; 此外, 本產品搭配均溫性良好

之烤箱, 其操作溫度範圍, 大約可從(室溫+25℃)到150℃之範圍,並搭配過溫度警報器, 超過溫度時會發生聲音, 為使完成測試後的烤箱內,溫度可以較快速的下降,特別裝載強排離心式風扇, 排風口設置在機台頂部, 可避免熱風直接吹向操作人員; 由於Burn-In時常會需要比較長的時間, 若是停電或跳電發生, 以及任何接觸點的接觸不良, 很可能會造成待測物的損傷, 所以配備了德威智能防護系統, 並透過軟體來判斷後續之處理程序(依客戶需求調整).

在軟體方面,可客製化設定並控制不同DUT的Burn In及控制模式(SFP/SFP+/QSFP/QSFP+/QSFP D.D.等),也可同步控制/監控DDMI參數並依客戶需要可線上進行調整與校正.