本製品はCOBパッケージ式レーザ‧コンポーネントのBurn-Inテストに使い、COB Burn-InとDDMI監視を含んでいる。また、本製品は温度均一性の良いオーブンが配置され、その温度範囲について、室温+25℃から150℃までであるほか、過温度警報機もあり、温度を超えると音が出る。テストが終わった後におけるオーブン内の温度を早めに降下させるため、強力排出遠心式換気扇を装着し、排気口が機体の上に設置されるので、熱風が直接に操作員へ吹き向かうことを回避できる。Burn-Inには長い時間が要るため、停電、電力トリップ、或いはコンタクト不良が発生すると、テスト対象におけるレーザ‧コンポーネントの損害になるので、TestWellのインテリジェント保護システムを配置し、そしてソフトにより引き続きの処理プロセスを判断する（取引先のニーズにより調整）。

 ソフトについて、異なるDUTのBurn In及びコントロール‧パターン(SFP/SFP+/QSFP/QSFP+/QSFP D.D.など)の受注設定、制御できる。それに、DDMIパラメータを同期制御/監視できる他、客先のニーズによりオンラインで調整、校正できる。