本製品はTOパッケージ式のレーザ‧コンポーネントをテストするに使い、Burn-InとLIVテストを含んでおり、TO内のフォトダイオード(PD)を利用することにより、レーザーのバックライトを探知し、PDの電流を計測、記録する。また、本製品は温度均一性の良いオーブンが配置され、その温度範囲について、室温+25℃から150℃までであるほか、過温度警報機もあり、温度を超えると音が出る。テストが終わった後におけるオーブン内の温度を早めに降下させるため、強力排出遠心式換気扇を装着し、排気口が機体の上に設置されるので、熱風が直接に操作員へ吹き向かうことを回避できる。Burn-Inには長い時間が要るため、停電、電力トリップ、或いはコンタクト不良が発生すると、テスト対象におけるレーザ‧コンポーネントの損害になるので、TestWellのインテリジェント保護システムを配置し、そしてソフトにより引き続きの処理プロセスを判断する（取引先のニーズにより調整）。

ソフトについて、パッケージ‧ピンの異なる三種類を設定できるが、定電流(ACC)又は定電力(APC)パターンも選択できる。それに、異なるテスト条件もそれぞれ設定できる（64個を一組に）。