Rhino_A9_Y
本产品用于测试TO封装型式之雷射元件, 包含Burn-In与LIV测试, 利用TO内的光二极体(PD), 侦测雷射后出光, 并测量与纪录PD的电流; 此外, 本产品搭配均温性良好
之烤箱, 其操作温度范围, 大约可从(室温+25℃)到150℃之范围,并搭配过温度警报器, 超过温度时会发生声音, 为使完成测试后的烤箱内,温度可以较快速的下降,特别装载强排离心式风扇, 排风口设置在机台顶部, 可避免热风直接吹向操作人员; 由于Burn-In时常会需要比较长的时间, 若是停电或跳电发生, 以及任何接触点的接触不良, 很可能会造成雷射待测物的损伤, 所以配备了德威智能防护系统, 并透过软体来判断后续之处理程序(依客户需求调整).
在软体方面,可设定三种不同脚位之封装型式,也可选择使用定电流(ACC)或定功率(APC)模式与分别设定不同测试条件(设定以64颗为一组).